照亮東南亞 — 多可機器人引領智慧製造新時代

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從 5 月 4 日至 7 日，全球半導體產業的頂級盛會 SEMICON Southeast Asia 在馬來西亞吉隆坡隆重舉行。作為中國智慧機器人領域的先行企業，多可機器人（DUCO Robots） 展示了一系列創新產品與尖端產業解決方案，彰顯中國「智慧製造」在高端半導體領域的硬核實力與創新能力。




在本次展會上，多可機器人針對半導體封裝與測試生產線面臨的「空間與效率」雙重挑戰，推出了 AMHS（自動物料搬運系統） 解決方案。該系統針對新建及改造的半導體晶圓廠場景設計，適用於樓層空間有限、天花板高度僅 3 米的環境，結合了 移動協作機器人（Tray 全自動上下料）與 OHS（懸掛穿梭系統），可快速且順暢地傳輸 Tray 束，同時充分利用上方空間並釋放地面操作。整個系統由 MCS（物料控制系統） 平台統籌，實現移動機器人與懸掛系統之間的無縫協同，提高操作精準度、效率與靈活性，協助半導體晶圓廠降低成本、提升競爭力。










緊接著 SEMICON Southeast Asia 後，多可機器人繼續展開巡迴展示，參加 INTERMACH 2026 曼谷展（5 月 13–16 日，泰國）及 MetalTech & Automex 2026（5 月 20–23 日，馬來西亞），展示焊接協作機器人、碼垛工作站、帶視覺系統監控的拾取與放置應用，以及 AMR 支援的拾取與放置應用。




憑藉卓越的表現與先進的智慧解決方案，多可機器人持續在每場展會中吸引觀眾目光，照亮產業未來，展現智慧製造的深度、精準度與廣度，同時彰顯中國高端製造在全球舞台上的實力與創新。

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